国际半导体制造设备与材料协会（SEMI）预测包括热传导材料（Thermal Interface Material）在内的半导体封装材料市场规模2007年将达到155亿美元。预计2011年之前将增长到202亿美元。另外，按照数量计算，预计今后 5年内年平均增长率将达到12%以上。这一预测依据的是SEMI和美国TechSearch International的调查结果。