据iSuppli公司，2007年用于手机的多芯片封装（MCP）半导体出货量稳健增长，三星电子的增长率高于市场平均水平，从而在该领域取得领先位置。

　　

　　与2006年相比，2007年全球用于手机的各种类型MCP销售额增长7%，单位出货量上升16%。

　　

　　MCP把多个半导体芯片组合在一个单一封装之中。通常情况下，此类MCP基于存储器件，为手机和其它小型设备节省宝贵的空间。

　　

　　手机MCP市场可以分成两个主要部分：基于NOR闪存的MCP，可以完成芯片内执行（XIP）功能；NAND闪存解决方案与移动DRAM相结合，可以执行存储下载（SnD）任务。

　　

　　主要为手机提供SnD MCP解决方案的厂商，包括三星在内，2007年在该领域的合计营业收入比2006年增长近45%。手机SnD MCP的整体平均销售价格（ASP）在2007年上涨了近8%，达到8.93美元，推动了销售额的增长。

　　

　　相比之下，以XIP为主的阵营营业收入几乎下降了18%，ASP下滑近23%至5.35美元。图示为iSuppli公司对于销售SnD MCP的供应商的全球营业收入与ASP的估计，与XIP MCP相对照，按产品类型细分。

　　

　　除了三星以外，SnD阵营还包括NAND闪存供应商东芝和海力士半导体。XIP供应商包括基于NOR MCP的供应商英特尔、Spansion、意法半导体和夏普。这不一定是泾渭分明的划分，因为三星和东芝均同时涉足XIP和SnD解决方案，尽管它们主要供应SnD。

　　

　　三星一马当先

　　

　　按营业收入和单位出货量排名，三星2007年都在手机MCP领域名列第一，与2006年情形一样。三星的年营业收入增长近19%，单位出货量增长15%。凭借在SnD解决方案方面的优势，东芝2007年增长率最高，营业收入和单位出货量分别大增155%和93%。下表所示为iSuppli公司根据2007年营业收入与单位出货量对MCP供应商的全球市场份额排名（单位：千）。